엔비디아의 CE0 젠슨황이 가죽자켓을 입고 등장한, GCT 2025 발표가 2시간 전 끝났습니다. 내용 정리해 드립니다.
모두 성공투자하세요!

[엔비디아, AI반도체 '블랙웰 울트라' 와 '베라 루빈' 출시 계획 발표]
- 엔비디아의 CEO 젠슨 황이 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 **GTC 2025(그래픽반도체 기술 콘퍼런스)**에서 차세대 AI 반도체 계획을 발표했습니다.
- 두 가지 주요 반도체 공개:
- 블랙웰 울트라(BW Ultra): 현 블랙웰 AI 반도체의 업그레이드 버전으로, 2025년 하반기 출시 예정.
- 베라 루빈(Vera Rubin): 2026년 하반기 출시 예정, 새로운 CPU 및 GPU 조합 반도체로 지금의 블랙웰 대비 2배 성능 향상.
- 2027년에는 GPU 아키텍처를 기존 2개 다이(Die)에서 4개 다이로 확장하는 ‘루빈 넥스트’ 출시 계획.
- 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰보다 더 많은 데이터를 동시에 처리할 수 있도록 개선.
- 베라 루빈의 GPU는 초당 50페타플롭(현재 블랙웰은 20페타플롭) 속도를 지원하며, 최대 288GB 메모리를 탑재할 예정.
[시장 반응 및 주가 변화]
- 엔비디아의 발표에도 불구하고 주가는 4.09달러(3.43%) 하락해 115.43달러를 기록하였습니다.
- 투자자들은 AI 반도체 기술 발전에 대한 기대는 있지만, 단기적인 매출 성장 둔화 가능성에 주목한 것으로 보입니다.
[의미 및 전망]
- 엔비디아는 기존 AI 반도체 강자인 블랙웰 시리즈를 개량한 블랙웰 울트라와 CPU와 GPU가 결합된 베라 루빈을 통해 AI 연산 성능을 한층 강화할 계획을 드러냈습니다.
- 엔비디아는 AI 반도체 시장의 선두주자로서 꾸준한 기술 개발을 이어가고 있으며, 2025~2027년까지 지속적인 업그레이드를 통해 AI 데이터 연산 능력을 대폭 향상할 계획입니다.
- 다만, 주가는 단기적인 기대감보다는 실적 반영 여부에 따라 변동성이 지속될 가능성이 있습니다.
엔비디아 “하반기 블랙웰 울트라, 내년 베라 루빈 출시” - 파이낸셜뉴스
엔비디아 “하반기 블랙웰 울트라, 내년 베라 루빈 출시”
엔비디아가 18일(현지시간) 현 블랙웰 인공지능(AI) 반도체 개량형인 블랙웰 울트라와 차세대 반도체 베라 루빈을 공개했다.블랙웰 울트라는 올 하반기, 베라 루빈은 내년 하반기에 출하를 시
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